半導體晶圓加工、芯片封裝環節高度依賴高純氮氣、氬氣作為吹掃保護氣體，行業普遍要求管路內氣體露點穩定維持在 - 70℃以下。氣體中留存的微量水分，會在高溫工藝環境下引發晶圓表面氧化，還會造成芯片內部電路短路、封裝膠體分層等問題，直接拉高車間產品不良率。特種氣體供氣站多屬于易燃易爆管控區域，常規檢測設備存在使用限制，英國 SHAW 肖氏進口 SADP 便攜式露點儀憑借合規防爆配置與穩定檢測能力，成為半導體廠區氣源露點校驗的常用設備。